行业新闻 » 第六届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在肥举行

2021第六届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛今天在肥举行。10月21日下午,省委常委、市委书记虞爱华与中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立,国台办经济局副局长陈斌华,国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪等参会嘉宾进行会谈。市领导王文松、宋道军、赵明参加。

大家认为,合肥坚持科技创新和产业创新深度融合,有为政府与有效市场更好结合,推动集成电路产业从无到有、从小到大、从缺到全,构建起完整产业链,发展前景十分广阔。论坛一届比一届办得好、有成效,有力促进两岸集成电路企业互动、资源互补、产业互链。大家商定,将以本次论坛为契机,共享“芯”机遇,深化“芯”合作,围绕产业规划、产业政策、产业基金、产业协作等方面献计出力,同时让更多大项目好项目落户合肥,携手推动半导体产业发展更加“芯光灿烂”。合肥对集成电路产业发展决心不会变、力度不会减、政策不会弱,为更多企业、机构来肥布局发展、在肥做大做强提供服务保障。

据悉,海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛作为我市开展海峡两岸半导体领域产业交流的品牌会议,2015年至今已成功举办五届,累计吸引2000多名境内外专家、企业家来肥参会。本次主题为“‘芯’合作新征程”,旨在阐述半导体产业的最新发展情况以及产品成果,介绍国际半导体研究发展趋势,共同探讨合肥与台湾如何在半导体产业方面继续深入合作。据统计,截至目前,合肥已集聚集成电路企业超300家、从业人员超2万人,涵盖了设计、制造、封装测试、材料装备、公共服务平台等产业链各环节,形成了存储、显示驱动、智能家电、汽车电子4个特色芯片产业板块。今年1~9月份,全产业链产值同比增长约40%。(宗合 孟祥齐)


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